黑体炉基本参数
  • 品牌
  • 诺丞,DIAS,Testo,爱德克斯,大正仪表
  • 型号
  • CS1500
  • 类型
  • 检定炉
  • 测量范围
  • 300~1500℃
  • 测温分辨率
  • 0.1
  • 测量精度
  • 2K+0.0025T
  • 装箱数
  • 1
  • 加工定制
  • 外形尺寸
  • 380*540*500
  • 重量
  • 37
  • 厂家
  • 德国DIAS
  • 产地
  • 德国
  • 孔径
  • 38mm
  • 内径
  • 45mm
  • 孔深
  • 180mm
黑体炉企业商机

试验用锅发射率测试3.1测量仪器锅体材料是影响灶具热效率的重要因素之一,因此,本试验主要测量新、旧两版国标下铝制锅具材料的发射率,分别为旧国标下的普通白色铝锅和新国标下的黑色无光铝锅,以下分别简称“白锅”和“黑锅”。发射率测量仪器见图4,分别为日本某公司生产的FTIR-6100型傅里叶光谱分析仪和HIT-2型面源黑体炉。3.2发射率测量针对标准用锅的样品,使用HIT-2型黑体炉作为参考黑体辐射源,在120℃下,分别测量黑体辐射源、黑锅和白锅的辐射量,经过计算机进行傅里叶变换,获得黑锅和白锅在2.5~25μm红外波段的发射率,测量结果见图5。CS1500黑体炉控温方便,升温速度快,温度均匀性好,性能优异.上海红外黑体炉

上海红外黑体炉,黑体炉

BR1450中高温黑体辐射源/黑体炉温度范围宽广,由100~1450℃内任意一温度点皆可随需要调整。稳定、重复的校正面板让使用者能快速而准确地校正及测试红外线高温计(红外测温仪)。黑体开孔直径Φ32mm的面积,适用大部份的红外线高温计(红外测温仪)。系统另有RS-232或485的计算机通讯接口方便计算机控制设定温度及自动测试。功能特点:●温度范围:100~1450℃●采用自动升温控温方式、安全可靠、温度稳定性好、使用操作方便●使用双排数字显示测量值及设定值●紧凑而坚固的设计、集校准与测试的完美结合国产黑体炉现场测试常见的黑体炉按照构造可以分为靶面式和腔体式两种。

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    黑体炉的分类?主要包括腔式黑体和面源黑体。黑体的应用黑体的主要功能是产生一定温度下的标准辐射。因此在温度计量中主要用于检定各种辐射温度计,如光学高温计、红外温度计、红外热像仪等。随着科学技术的发展,黑体的用途已经不局限于在温度计量方面的应用。在光学方面,已经普遍采用黑体作为标准辐射源和标准背景光源。在测量领域里,黑体已经用于测量材料的光谱发射、吸收和反射特性。在高能物理的研究中,黑体已经用作为产生中子源。不同的用途对黑体的要求是不一样的。在温度计量领域,主要是利用黑体辐射和温度的对应关系,因此要求黑体的发射率越高越好。因此在选择黑体时通常是选择发射率较高的腔式黑体,同时也要注意黑体腔口直径,温度均匀性和辐射温度不确定度。

BR系列黑体辐射源,温度控制采用PID控制技术,具有精度高、稳定性好的特点。温度校准和修正方便。BR1450中高温黑体辐射源/黑体炉温度范围宽广,由100~1450℃内任意一温度点皆可随需要调整。稳定、重复的校正面板让使用者能快速而准确地校正及测试红外线高温计(红外测温仪)。黑体开孔直径Φ32mm的面积,适用大部份的红外线高温计(红外测温仪)。系统另有RS-232或485的计算机通讯接口方便计算机控制设定温度及自动测试。功能特点:●温度范围:100~1450℃●采用自动升温控温方式、安全可靠、温度稳定性好、使用操作方便●使用双排数字显示测量值及设定值●紧凑而坚固的设计、集校准与测试的完美结合黑体炉比较大的作用就是作为温度源,用于红外测量设备,包括红外温度计和红外摄像仪的校准和测量(检验)。

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黑体开始发展的是高温黑体,早在20世纪50年代,由于光学高温计的应用,当时的苏联和英国已经研制出了黑体炉,最高工作温度可以达到2500℃。20世纪60年代,日本生产出卧式黑体炉,最高工作温度为2200℃;同年代,我国也研制出卧式黑体炉,工作温度为900~3200℃。在20世纪60年代,中温黑体就有人开始研究,因为当时的技术条件限制,对黑体技术(如黑体腔、等温黑体腔、黑体发射率等)认识不足,甚至将热电偶检定炉的中间放置一个靶子就看作是黑体。自从美国在越南使用红外技术,成功地侦察到密林中的胡志明小道后(注:当时胡志明小道是运输线),随后,各国都开展了红外侦察、红外伪装、红外制导、红外诱饵、空中防卫等技术的研究工作,这就促进了对黑体技术的研究,尤其是对中低温黑体炉的研究。因此国外在20世纪80年代就已经有低温黑体,我国对低温黑体的研究,是从20世纪90开始。由于这一原因而使得黑体炉有效发射率随温度分布和波长变化而变化。上海黑体炉代理商

在光学方面,已经普遍采用黑体炉作为标准辐射源和标准背景光源。上海红外黑体炉

由于是针对目标响应值相对大小关系的校正,这就使得一点校正法可以在目标响应值与校正测量值相近时的任何情况下都能较好地成像。例如,一种很常见的实现方式是在环境温度、FPA温度变化后,通过实时动态调节积分时间、全局偏置等参数,让目标响应值回到与校正测量时相近的范围内,则成像一般不成问题,但这样处理后将导致测温算法复杂化甚至根本无法实现测温功能。各厂家在一点校正法的工艺实现中,还有个普遍的谬误:用高、低温黑体炉作校正测量,但在应用中却是用的档片机构此时档片起到的是参考黑体的作用。如果用外档片则还与校正测量的情况比较接近,但内档片差得就很离谱了。上海红外黑体炉

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