NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置:▪XY最大行程650*650mm➢支持415*510mm/510*610mm两种尺寸▪XY光栅分辨率0.1um,定位精度5um,重复精度1um▪XY平台蕞大移动速度:200mm/s▪Z轴聚焦:100mm行程自动聚焦,0.1um移动步进▪隔振系统:集成气浮隔振+大理石基石▪配置真空台面▪配置Barcode扫描板边二维码,可自动识别产品信息▪主设备尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H)mm如果想要了解更加详细的产品信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。测量模式:移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)。山东轮廓仪样机试用
NanoX-系列轮廓仪代表性客户•集成电路相关产业–集成电路先进封装和材料:华天科技,通富微电子,江苏纳佩斯半导体,华润安盛等•MEMS相关产业–中科院苏州纳米所,中科电子46所,华东光电集成器件等•高效太阳能电池相关产业–常州亿晶光电,中国台湾速位科技、山东衡力新能源等•微电子、FPD、PCB等产业–三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等具备Globalalignment&Unitalignment自动聚焦范围:±0.3mmXY运动速度**快如果有什么问题,请联系我们。半导体设备轮廓仪价格怎么样具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存。
轮廓仪的和新团队夏勇博士,江苏省双创人才15年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验SuperSightInc.CEO/共同创始人,太阳能在线检测设备唐寿鸿博士,国家千人****25年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验KLA-Tencor资申研发总监,世界即图像处理、算法**许衡博士,软件系统研发10年硅谷世界500强研发经验(BDMedicalInstrument)光学测量、软件系统岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持,为您排忧解难。
轮廓仪的自动拼接功能:条件:被测区域明显大于视场的区域,使用自动图片拼接。需要点击自动拼接,轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。软件会自适应计算路径上移动的偏差,自动消除移动中偏差,减小误差。但是误差是一定存在的。白光轮廓仪的典型应用:对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
轮廓仪、粗糙度仪、三坐标的区别:关于轮廓仪和粗糙度仪轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状,比如:汽车零件中的沟槽的槽深、槽宽、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圆柱表面素线的直线度等参数。总之,轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量,通俗地讲,就是零件表面加工得光不光(粗糙度老国标叫光洁度),即粗糙度反映的是零件加工表面的微观情况。但是,轮廓仪和粗糙度仪关系其实挺密切,现在有一种仪器叫做粗糙度轮廓测量一体机,就是在轮廓仪上加装了粗糙度测量模块,这样既可以测量轮廓尺寸,又可以测量粗糙度,市场上典型产品就是中图仪器的SJ5701粗糙度轮廓仪。在结构上,轮廓仪基本上都是台式的,而粗糙度仪以手持式的居多,当然也有台式的。轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测。联电轮廓仪一级代理
包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数,作为评定该物件是否合格的标准。山东轮廓仪样机试用
满足您需求的轮廓仪使用范围广:兼容多种测量和观察需求保护性:非接触式光学轮廓仪耐用性更强,使用无损可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便智能性:特殊形状能够只能计算特征参数个性化:定制化客户报告模式更好用户体验:迅捷的售后服务,个性化应用软件支持1.精度高,寿命长---采用超高精度气浮导轨作为直线测量基准,具有稳定性好、承载大、勇不磨损等优点,达到国内同类产品较高精度。2.高精度光栅尺及进口采集卡---保证数据采样分辨率,准确度高,稳定性好。(网络)山东轮廓仪样机试用
岱美仪器技术服务(上海)有限公司主营品牌有EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,发展规模团队不断壮大,该公司贸易型的公司。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务,是一家其他有限责任公司企业。公司拥有专业的技术团队,具有半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等多项业务。岱美中国顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。