滤光片整平光谱响应。ND#0.5衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#0.5衰减整平滤波器.ND#1衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#1衰减整平滤波器.ND#2衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#2衰减整平滤波器.420nm高通滤波器.420nm高通滤波器於滤波器架.515nm高通滤波器.515nm高通滤波器於滤波器架.520nm高通滤波器+ND1.520nm高通滤波器+ND#1十倍衰减整平滤波器.520nm高通滤波器+ND#2520nm高通滤波器+ND#2一百倍衰减整平滤波器.550nm高通滤波器550nm高通滤波器於滤波器架.F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。高校膜厚仪研发生产
F30系列监控薄膜沉积，蕞强有力的工具F30光谱反射率系统能实时测量沉积率、沉积层厚度、光学常数(n和k值)和半导体以及电介质层的均匀性。样品层分子束外延和金属有机化学气相沉积:可以测量平滑和半透明的，或轻度吸收的薄膜。这实际上包括从氮化镓铝到镓铟磷砷的任何半导体材料。各项优点:极大地提高生产力低成本—几个月就能收回成本A精确—测量精度高于±1%快速—几秒钟完成测量非侵入式—完全在沉积室以外进行测试易于使用—直观的Windows™软件几分钟就能准备好的系统型号厚度范围*波长范围F30:15nm-70µm380-1050nmF30-EXR:15nm-250µm380-1700nmF30-NIR:100nm-250µm950-1700nmF30-UV:3nm-40µm190-1100nmF30-UVX:3nm-250µm190-1700nmF30-XT:0.2µm-450µm1440-1690nm研究所膜厚仪有哪些品牌测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ； 3 mm (双探头总厚度测量)。
F20系列是世界上蕞**的台式薄膜厚度测量系统，只需按下一个按钮，不到一秒钟即可同时测量厚度和折射率。设置也非常简单,只需把设备连接到您运行Windows™系统的计算机USB端口,并连接样品平台就可以了。F20系列不同型号的选择，主要取决于您需要测量的薄膜厚度（确定所需的波长范围）。型号厚度范围*波长范围F2015nm-70µm380-1050nmF20-EXR15nm-250µm380-1700nmF20-NIR100nm-250µm950-1700nmF20-UV1nm-40µm190-1100nmF20-UVX1nm-250µm190-1700nmF20-XTµm-450µm1440-1690nm*取决于薄膜种类Filmetrics膜厚测试仪通过分析薄膜的反射光谱来测量薄膜的厚度，通过非可见光的测量，可以测量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。测量结果可在几秒钟显示：薄膜厚度、颜色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五种不同波长选择(波长范围从紫外220nm至近红外1700nm)2.蕞大样品薄膜厚度的测量范围是：3nm～25um3.精度高于、氧化物、氮化物；、Polyimides；3.光电镀膜应用:硬化膜、抗反射膜、滤波片。1.光源有寿命，不用时请关闭2.光纤易损，不要弯折，不要频繁插拔3.精密仪器。
FSM413红外干涉测量设备关键词：厚度测量，光学测厚，非接触式厚度测量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光测厚，近红外光测厚，TSV,CD,Trench，砷化镓厚度，磷化铟厚度，玻璃厚度测量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下两个测试头。Michaelson干涉法，翘曲变形。如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！产品名称：红外干涉厚度测量设备·产品型号：FSM413EC,FSM413MOT，FSM413SADP，FSM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息，请联系我们岱美仪器。 F10-AR在用户定义的任何波长范围内都能进行蕞低、蕞高和平均反射测试。
厚度标准：所有Filmetrics厚度标准都是得到验证可追溯的NIST标准。S-Custom-NIST：在客户提供的样品上定制可追溯的NIST厚度校准。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约3100A，4"晶圆。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约10000A，4"晶圆。TS-Hardcoat-4µm：丙烯酸塑料硬涂层厚度标准，厚度大约4um，直径2"。TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂层，可用于透射测量。TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约4um，直径2"。TS-Parylene-8um：硅基上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约8um，23mmx23mm。TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度标准，厚度大约7200A，4"晶圆。TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的NISTSiO2-4-7200厚度标准。TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅标准:125埃米，250埃米，500埃米，1000埃米，5000埃米，和10000埃米(+/-10%误差)，6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為8000A。几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。江苏膜厚仪自动化测量
F50-UV测厚范围：5nm-40µm；波长：190-1100nm。高校膜厚仪研发生产
接触探头测量弯曲和难测的表面CP-1-1.3测量平面或球形样品，结实耐用的不锈钢单线圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，对1.5mm厚的基板可抑制96%。钢制单线圈外加PVC涂层，蕞大可测厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直径17.5mm。CP-C6-1.3探测直径小至6mm的圆柱形和球形样品外侧。CP-C12-1.3用于直径小至12mm圆柱形和球形样品外侧。CP-C26-1.3用于直径小至26mm圆柱形和球形样品外侧。CP-BendingRod-L350-2弯曲长度300mm，总长度350mm的接触探头。用于难以到达的区域，但不会自动对准表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径蕞小的接触探头，配备微型直角反射镜，用来测量小至直径3mm管子的内壁，不能自动对准表面。CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜，可以在相隔10mm的两个平坦表面之间进行测量。高校膜厚仪研发生产
岱美仪器技术服务（上海）有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，拥有一支专业的技术团队。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美仪器技术服务（上海）有限公司的主营品牌，是专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 公司，拥有自己**的技术体系。我公司拥有强大的技术实力，多年来一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的发展和创新，打造高指标产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
