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冷冻电镜技术总结：电子断层成像技术则可用来研究一定厚度的亚细胞器在天然状态下的内部结构，由于样品厚度的限制，能看到500-1000nm左右厚度的结构，的也可以了解整个细胞不同层面的内部结构.尽管，我们能够预言按目前电子冷冻断层成像技术的发展会得到许多更诱人的信息。细胞内存在大量分子机器和生物大分子复合物，并且与单个超分子相比要大，更容易对其进行识别。这样的事实使断层技术的目标变得简单了。在不久的将来关于细胞骨架，核孔复合体和核纤层，囊泡聚集和运输复合物以及其他一些细胞成分的一些基本问题会得到更清晰的阐释。这两种方法都不需要对样品进行结晶，快速含水冰冻的制样过程既不复杂，又保存了样品的瞬时天然结构，有利于对复合物的功能进行研究，图像自动化筛选过程将是今后提高分辨率的关键环节。而电子晶体学则对具有对称结构的样品进行三维重构具有很大的优势，比如二十面体病毒，螺旋对称结构等，尤其适合膜蛋白的三维结构，并且是电子显微术中目前只一能达到原子分辨率水平的方法。冷冻电子显微镜技术之样品成像：低剂量辐照成像，普通样品材料在进行表征时，电子剂量越高成像质量越好。宜昌Cryo-TEM技术品牌

单颗粒冷冻电镜技术的图像处理技术：经过多年的发展，目前冷冻电镜的数据处理部分主要包含了以下的流程：(1)衬度传递函数的修正(CTFcorrection)；(2)样品分子投影数据的筛选(particleselection)；(3)二维投影数据的分类和降噪(2Danalysis)；(4)三维模型的重构和优化(3Dreconstructionandrefinement)；(5)多重构象的结构分析(heterogeneityanalysis)；(6)对重建结构分辨率的分析(structureresolutionassessment)；(7)结合生物化学原理和实验数据对三维结构的解读(modelinterpretationandvalidation)。淮南原位冷冻电镜技术冷冻电镜“分辨率改变”使其成为获得优于3Å结构的常规技术。

冷冻电镜技术工作流程：首先是样品制备。高纯度、高浓度的蛋白样品溶液被滴在一个特制的样品载网上面。载网由一张布满小孔的超薄非晶碳薄膜和金属支撑框架组成，在表面张力的作用下，微孔上会形成一层跨孔的薄水膜。将多余溶液吸走后，把载有蛋白溶液超薄膜的载网迅速投入到液态乙烷冷冻剂中使其快速冷冻，从而使蛋白质分散固定在玻璃态的冰膜中。然后电镜图像采集。选择较有可能产生较佳图像的较佳颗粒密度和玻璃态冰厚度的样品。

单颗粒冷冻电镜技术样品的筛选和数据采集：在开始高分辨数据采集前，可以利用冷冻电镜先对样品质量进行评估，包括但不限于蛋白浓度、稳定性和分布，冰层厚度、质量和载网各处的均一性等的检查。用户可以在120kV电镜或200kV电镜上进行此筛样过程。待到样品通过筛选，用户可以利用300kV或200kV电镜采集更大的数据量来帮助开展2D和3D分析。200kV-TalosArctica透射电镜配备了直接电子探测相机FalconIII,在样品质量较高时，较高可以获得<3Å的数据。目前的300kV-TitianKrios透射电镜有两套，其中一台配备了目前行业前列的K3直接电子探测相机，另一台配备有K2相机和能量过滤器，两套电镜均能够进行全自动、长时间无人照看的数据收集操作，可实现样品的大规模数据采集，并获得极高分辨率的结构信息。收集得到数以万计的单颗粒物照片后，用户可以使用平台集群已安装的常用三维重构计算软件以及相关生物软件对数据集进行计算处理。冷冻电镜技术使生物分子成像，变得更加简单，把生物化学带入了一个新纪元。

冷冻电镜技术的原理：透射电镜成像过程中，电子束穿透样品，将样品的三维电势密度分布函数沿着电子束的传播方向投影至与传播方向垂直的二维平面上。1968年，AronKlug发现ZX截面定理，提出可以通过三维物体不同角度的二维投影在计算机内进行三维重构来解析获得物体的三维结构。根据这一原理，利用透射电镜获得生物样品多个角度的放大电子显微图像，即有可能在计算机里重构出它的三维空间结构。在冷冻电子显微学结构解析的具体实践中，依据不同生物样品的性质及特点，可以采取不同的显微镜成像及三维重构方法。目前主要使用的几种冷冻电子显微学结构解析方法包括：电子晶体学、单颗粒重构技术、电子断层扫描重构技术等，它们分别针对不同的生物大分子复合体及亚细胞结构进行解析。冷冻电镜技术之冷冻透射电镜通常是在普通透射电镜上加装样品冷冻设备。宜昌Cryo-TEM技术品牌

冷冻电镜技术之冷冻蚀刻电子显微镜优点：样品通过冷冻，可使其微细结构接近于活的状态。宜昌Cryo-TEM技术品牌

冷冻电子显微镜技术步骤之图像采集：冷冻的样品通过专门的设备一冷冻输送器转移到电镜的样品室。在照相之前，必须观察样品中的水是否处于玻璃态，如果不是则应重新制备样品。由于生物样品对高能电子的辐射敏感，照相时必须使用较小曝光技术。经过透射电子显微镜中一系列复杂的过程，较终在记录介质上会形成样品放大几千倍至几十万倍的图像。利用计算机对这些放大的图像进行处理分析即可获得样品的精细结构。近年来，一个技术上的重大突破是高分辨率图像采集设备的开发与应用。基于互补金属氧化物半导体(CMOS)技术开发的直接探测电子成像的装置使电子显微放大图像的信噪比相对过去所使用的底片或电荷耦合元件(CCD)有了很大提高、进而提高了成像的质量。宜昌Cryo-TEM技术品牌