韦氏硬度计结构,硬度计由以下三个主要部件组成:框架、手柄、压针组件。它们的组合构成三种不同型号的仪器,分别用于测试铝合金、软铜、硬铜、超硬铝合金和软钢。韦氏硬度计适于测试具有两个平行面的材料,例如管材、板材和型材,材料厚度可达到13mm。韦氏硬度计非常适于在生产现场对成批产品进行逐件检测,尽管它的灵敏度不高,但是作为生产控制与合格判定仪器...
查看详细 >>里氏硬度计的选型,洛氏硬度试验又是应用比较多的,它被普遍用于产品的检验。另一类试验方法是动态试验法,这类方法试验力的施加是动态的和冲击性的。这里包括肖氏和里氏硬度试验法。动态试验法主要用于大型的,不可移动工件的硬度检测。其次,什么情况下选择里氏硬度计,当前工业对硬度的要求已越来越高了,特别是涉及金属材料的一些企业,因此,对硬度测量工具的要...
查看详细 >>韦氏硬度计结构,硬度计由以下三个主要部件组成:框架、手柄、压针组件。它们的组合构成三种不同型号的仪器,分别用于测试铝合金、软铜、硬铜、超硬铝合金和软钢。韦氏硬度计适于测试具有两个平行面的材料,例如管材、板材和型材,材料厚度可达到13mm。韦氏硬度计非常适于在生产现场对成批产品进行逐件检测,尽管它的灵敏度不高,但是作为生产控制与合格判定仪器...
查看详细 >>晶间腐蚀检验方法:晶间腐蚀后有通常有两种方法检测,一种是弯曲法,也就是对折法,就是试样进行晶间腐蚀检验后在弯曲试验机上进行弯曲180°,用放大镜观察弯曲表面,根据表面是够有裂纹来判断是否有晶间腐蚀发生,另一种是金相法,根据晶间腐蚀后试样进行磨抛+化学腐蚀,通过金相显微镜观察腐蚀深度,通过晶间腐蚀深度来判断是否发生晶间腐蚀;其实还有第三种办...
查看详细 >>金相磨抛机(双盘自动)PC-200产品特点:8寸触摸屏操作控制;自动调压力,精确力度控制;通过编程实现连续制样,每个工序完成自动停机,方便更换抛光组织物,同时可以暂停查看制样效果,每部工序计时,能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样,方便制样多样性;一次可制样1-6个;可连接自动滴液器功能;自动锁紧功能7、LED灯照明...
查看详细 >>维氏硬度计以49.03~980.7N的负荷,将相对面夹角为136°的方锥形金刚石压入器压材料表面,保持规定时间后,用测量压痕对角线长度,再按公式来计算硬度的大小。它适用于较大工件和较深表面层的硬度测定。维氏硬度尚有小负荷维氏硬度,试验负荷﹤1.949.03N,它适用于较薄工件、工具表面或镀层的硬度测定;显微维氏硬度,试验负荷﹤1.961N...
查看详细 >>电动布洛维硬度计,适用于淬火钢、表面淬火钢,硬质合金钢,铸铁,有色金属,各种调质及退火钢,硬化薄钢板,也适用比较软的金属,表面热处理和化学热处理等,它是工矿企业、科研院校所常备的硬度试验机功能特点:具备布氏,洛氏,维氏三种试验方法;七级试验力的多用途多功能的硬度机,能满足用户多种硬度测试的要求;洛氏硬度读数表盘指针显示,布氏和维氏查表:试...
查看详细 >>磨抛耗材,如何更容易的将带背胶的金相砂纸从磨盘上揭下来?带背胶金相砂纸磨耗殆尽,需要更换时,要揭开一张紧密粘结在磨盘上的金相砂纸的确不是件省力的事,搞不好还会有残胶粘附在磨盘上,清理起来又麻烦又费时费力。这里给大家提供一个简便易行的小方法,您可在揭下金相砂纸前,将其在热水中浸泡几分钟,然后再揭,就容易揭下来了,而且残胶也会很少,用抹布轻轻...
查看详细 >>磨抛耗材,金刚石研磨悬浮抛光液不仅适用于金相和岩相的研磨、抛光,还适用于各种黑色和有色金属、陶瓷、复合材料以及宝石、仪表、光学玻璃等产品的高光洁度表面的研磨及抛光。金刚石悬浮液中含一定剂量的冷却润滑组分,实现了金刚石经久耐磨的磨抛力与冷却、润滑等关键性能有效结合,完全降低了磨抛过程产生热损伤的可能性,保证了样品表面的光洁度和平整度。使用方...
查看详细 >>磨抛耗材,金相试样在抛光之前,一般需要进行打磨(磨光)。目的是:去除受影响区(过热、过冷、变形、开裂等区域)并磨平,为下一步磨光和抛光做好准备。一般来说有手动、半自动、全自动三种选择。这里说明几点注意事项。在选择手动磨光的情况下,磨削应该是单方向向前推动磨制的。在返回原位时,要把金相试样提起来退回原位,再继续磨制。返回过程不与金相砂纸接触...
查看详细 >>磨抛耗材,氧化铝:难溶于水的白色固体,无臭、无味、质极硬,易吸潮而不潮解(灼烧过的不吸湿)。两性氧化物,能溶于无机酸和碱性溶液中,几乎不溶于水及非极性有机溶剂;相对密度(d204)4.0;熔点2050℃。用作分析试剂、有机溶剂的脱水、吸附剂、有机反应催化剂、研磨剂、抛光剂、冶炼铝的原料、耐火材料。碳化硅:碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦...
查看详细 >>磨抛耗材,粗磨细磨粗磨,去除切割造成的损伤整平试样,形成合适的形状,快速接近目标细磨,去除粗磨的划痕和变形层,减薄变形层以利于下一步的抛光每道研磨砂纸的粒度*从尽可能细的颗粒开始研磨*每步递减1/2磨粒尺寸*SiC P180>P400>P800>P1200 >P2000 >P2500 >P4000手动研磨一般试样300rpm为宜,过快试样...
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