金相制样制备方法：金相显微式样的制备包括取样、镶嵌等工序。取样式样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。待确定好部位,就可以把式样截下,式样的尺寸通常采用直径12～15mm,高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形式样。取样方法可用手锯、锯床切割或锤击等方法。镶嵌如式样尺寸太小,直接用手来磨制困难时,可把式样镶嵌在低熔点...

  金相磨抛机抛光案例： 打磨：240# 600# 1200# ，转速：300转左右，转盘方向：顺时针，压力：30N即可，每道砂纸时间：1分钟左右（划痕均匀，没有多面出现）打磨：4000# 沿着一个方面手磨，抛光：转速：300转左右，转盘方向：顺时针 ，压力：30N即可。 抛光：真丝绸布，纹路均匀，进口硬质背基金刚石喷雾抛光剂/金刚石...

  PC-1000金相自动磨抛机(单盘)适用于岩相、矿物、陶瓷、玻璃、有色金属及其他硅酸盐等材料的粗磨、油磨、干磨、湿磨等研磨抛光， 本机采用PLC控制的金相试样磨抛机，外形美观、性能稳定、操作方便，实现了试样磨抛的自动化，是非常理想的金相制样设备。产品特点：7寸触摸屏操作控制。压力可通过触摸屏设定，精确力度控制。采用西门子变频器和日本SMC...

  金相磨抛机所使用镶样树脂的耐磨性应该与试样的耐磨性一致。研磨盘和试样夹持盘的转速均设定为 150 r/min（当使用较低速度时，磨盘和试样夹持盘的速度会同时降低）。使用同向旋转。(磨盘和夹持盘都是逆时针旋转)。使用较小的力度。调整试样夹持盘的位置使得试样不会通过制备盘中心。按下启动键启动制备进程，左上边会显示制备过程总时间计时，参数显示区...

  金相磨抛机：抛光目的是消除细磨留下的磨痕，获得光亮无痕的镜面。方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等，常用的是机械抛光。（1）机械抛光是在抛光机上进行抛光，靠极细的抛光粉和磨面间产生的相对磨削和滚压作用来消除磨痕的，分为粗抛光和细抛光两种1）粗抛光粗抛光一般是在抛光盘上铺以细帆布，抛光液通常为Cr2O3、Al2O3等粒度为1-5μ...

  金相磨抛机：化学抛光和化学机械抛光手工化学抛光是依靠化学试剂对样品的选择性溶解作用将磨痕去除的一种方法：例如用1～2g草酸、2～3mL氢氟酸、40mL过氧化氢、50mL蒸馏水的化学抛光剂。对碳钢、一般低合金钢的退火、淬火组织进行化学抛光(擦拭法)；效果较好。此法适用于没有机械抛光设备的单位。化学抛光一般总不是太理想的，若和机械抛光结合；利...

  金相磨抛机制样操作说明：首先将制样耗材固定在磨抛机工作盘上，有两种不同的固定方式：选用卡箍可固定背部不带胶的耗材，将耗材放置在磨盘上边缘大致对其即可，然后选用附件卡箍将其固定在磨盘上，可得到平整的操作平面；选用快速转换系统，可快速进行制样耗材得到快速切换，但必须使用背部带胶的耗材或者金刚石研磨盘。此方式为常用方式。按下启动键，当瞬间磨盘达...

  金相磨抛机：手工磨光主要使用干砂纸，机械磨光要求使用水砂纸。这两种砂纸的主要区别在纸基和粘结剂上。水砂纸自然要求纸基＝粘结剂都能防水。它们的磨料基本相同，主要有人造刚玉、碳化硅及氧化铝。按照磨料颗粒粗细尺寸砂纸分为各种规格，分别编号。磨料尺寸一般用“粒度”单位。对用筛选法获得的磨粒来说，粒度号是用1英寸长度上有多少个孔眼的筛网来确定的。例...

  金相磨抛机为气动磨抛机，采用8寸彩色触摸屏PLC控制；具备双通道自动磨料添加系统，PLC控制磨料的智能化喷洒添加；自动调节研磨压力以及研磨时间；自动存储当前磨抛方案。同时可磨制8个试样块，选配特殊夹具能对特殊规格尺寸的样块进行精密研磨抛光。 可实现对常规黑色金属、有色金属、各种合金、陶瓷、岩石、玻璃、电子器件以及一些新型材料类等各种材料的...

  金相磨抛机（双盘单控PC-20）手动台式机，左盘用于研磨，右盘用于抛光，可以两人同时操作使用，本机是集金相预磨、研磨和抛光等多功能于一体，转动平稳、安全可靠、噪音低、操作简单，适用于对金相试样进行粗磨、精磨、粗抛至精抛的设备。外壳采用新型环保工程塑料材料一体成型，表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径...

  金相磨抛机：手工磨光主要使用干砂纸，机械磨光要求使用水砂纸。这两种砂纸的主要区别在纸基和粘结剂上。水砂纸自然要求纸基＝粘结剂都能防水。它们的磨料基本相同，主要有人造刚玉、碳化硅及氧化铝。按照磨料颗粒粗细尺寸砂纸分为各种规格，分别编号。磨料尺寸一般用“粒度”单位。对用筛选法获得的磨粒来说，粒度号是用1英寸长度上有多少个孔眼的筛网来确定的。例...

  金相磨抛机：将研磨好的试样用力持住，并轻轻靠近抛盘，先将试样按向磨抛盘的中心位置，边抛光边向外平移试样。在抛光过程中，要随时补充抛光剂以保持一定湿度太干干则使磨面产生变形层和暗斑，过湿会减弱抛光作用，适宜的湿度是试样磨面附着的湿膜在3~5秒内挥发完，抛光时间不宜过长，一般是在磨面的划痕消除，而不产生麻点；试样抛光好后，应关闭电源。注意停机...