PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一种髙速串行通信电子计算机拓展系统总线规范,它原先的名字为“3GIO”,是由intel在二零零一年明确提出的,致力于取代旧的PCI,PCI-X和AGP系统总线规范。PCIe归属于髙速串行通信点到点双通道内存带宽测试传送,所联接的机器设备...
查看详细 >>随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,信号完整性(SignalIntegrity)已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一,元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号线的布线等因素,都会引起信号完整性的问题。对于PCB布局来说,信号完整性需要提供不影响信号时序或电压的电路板布局,而对电路布线来说,信号完整性...
查看详细 >>PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性、基线端接方式对串扰都有一定的影响。PCB板的表面处理工艺及其优缺点和适用场景:随着电子科学技术不断发展,PCB技术也随之发生了巨大的变化,制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了,就比如手机和电脑的电路板里,使用了金也使用了铜,导致电路板的优劣也逐渐变得...
查看详细 >>PCB树脂是由聚乙烯醇和丁醛在强酸催化作用下反应得到的高分子化合物。PCB树脂无毒、无臭、无腐蚀性、不易燃,具有良好的透光性、绝缘性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用,对无机和有机玻璃有特殊的粘结性和透光性能。可用作安全玻璃的夹层材料,并可作其他的透明材料用。增塑剂:用于PCB中间膜生产的增塑剂3G8与PCB树脂具有良好的相溶性,并...
查看详细 >>PCB切割后玻璃的边缘要进行研磨,后用洗片机清洗。清洗后,玻璃表面不可残留有油污等杂物,清洗极后阶段必须使用软化水冲洗,以免因粘结力低造成废品。清洗后的玻璃烘干并放置到室温后方可使用。合片:在达到要求的合片室内,玻璃平放后,将中间膜在玻璃上铺开展平,放上另一块玻璃。用小刀修剪、切断中间膜。修剪时不可用力拉中间膜以避免中间膜变形且要保证玻璃...
查看详细 >>主要是设定正中间数据信号层和内电层的数量,上下结构等。5、内电层切分,一般内电层,通常不只一个开关电源互联网,经常必须将內部电源层切分成好多个互相防护的地区,并将每一个地区联接到特殊的开关电源互联网,它是实木多层板与一般板的较大差别,也是双层电源设计中关键的阶段。内电层切分的构造,通常立即危害到开关电源和地网格图的布线,另外遭受元器件合理...
查看详细 >>PCB切割后玻璃的边缘要进行研磨,后用洗片机清洗。清洗后,玻璃表面不可残留有油污等杂物,清洗极后阶段必须使用软化水冲洗,以免因粘结力低造成废品。清洗后的玻璃烘干并放置到室温后方可使用。合片:在达到要求的合片室内,玻璃平放后,将中间膜在玻璃上铺开展平,放上另一块玻璃。用小刀修剪、切断中间膜。修剪时不可用力拉中间膜以避免中间膜变形且要保证玻璃...
查看详细 >>PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。构成曲线的每一个点表示了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度,把这些点连接起来,就得到了连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。PCB进入回流焊链条或网带,从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒,斜率控制在1-3之间...
查看详细 >>能够让测试用的探针触碰到这种小一点,而无需直接接触到这些被测量的电子零件。初期在电路板上面还全是传统式软件(DIP)的时代,确实会拿零件的焊孔来作为测试点来用,由于传统式零件的焊孔够健壮,不害怕针刺,但是常常会出现探针接触不良现象的错判情况产生,由于一般的电子零件历经波峰焊机(wavesoldering)或者SMT吃锡以后,在其焊锡丝的表...
查看详细 >>传输线的端接通常采用2种策略:使负载阻抗与传输线阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗与传输线阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗,以实现终端的阻抗匹配,根据不同的应用环境,并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现,...
查看详细 >>能够让测试用的探针触碰到这种小一点,而无需直接接触到这些被测量的电子零件。初期在电路板上面还全是传统式软件(DIP)的时代,确实会拿零件的焊孔来作为测试点来用,由于传统式零件的焊孔够健壮,不害怕针刺,但是常常会出现探针接触不良现象的错判情况产生,由于一般的电子零件历经波峰焊机(wavesoldering)或者SMT吃锡以后,在其焊锡丝的表...
查看详细 >>PCB表面处理工艺不同造成价格的多样性,常见的有:OSP(抗氧化)、有铅喷锡、无铅喷锡(环保)、镀金、沉金还有一些组合工艺等等,以上工艺价格越往后越贵。PCB本身难度不同造成的价格多样性,两种线路板上都有1000个孔,一块板孔径大于0.2mm与另一块板孔径小于0.2mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一种均大...
查看详细 >>